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Name： Solar Power Control PCB
Numbers：
Postdate：2014-01-20

Surface: ENIG

Laminate: Tg170

Layer: 8L

Inner copper layer: 3 OZ

Oute copper layer: 5 OZ

Board thikness: 3.2mm 

Min VIA hole size: 0.3mm

Press fit hole tolerance: +/-0.05mm

Hi-Pot: 3000 VDC